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MSCDC50H1701AG

SiC Schottky 1 Phase Bridge 1700V/ 50A

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MSCDC50H1701AG Microchip Technology - Microsemi
MSCDC50H1701AG Microchip Technology - Microsemi
Stück
ID Code:186158
Hersteller:Microchip Technology - Microsemi
Preis inkl. MwSt. : 237,7602 €
Preis ohne MwSt. : 196,4961 €
MwSt.:21 %
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Herstellerkennzeichnung: MSCDC50H1701AG
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SiC Schottky 1 Phase Bridge 1700V/ 50A
Zero reverse recovery, Zero forward recovery, Temperature Independent switching behavior, Positive temperature coefficient on VF, Low stray inductance, High junction temperature operation, Outstanding performance at high frequency operation, Low losses and Low EMI noises, Very rugged and easy mount, Direct mounting to heatsink (isolated package), Low junction to case thermal resistance, Easy paralleling due to positive TC of VF.
Appl. :Switch mode power supplies rectifier, Welding equipment, High speed rectifier, Induction heating,

Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungMSCDC50H1701AG 
Gehäusetyp:MODUL 
Gehäuse:!_modul-sp1f_! 
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) 4 ks
Art des Materials:!_sic full_! 
Luftspalt (nach Artikelnummer) 999.99 [mm]
RoHSJa 
REACHNein 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:80 [g]
Verpackungstyp:TUBE 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):

Elektrophysikalische Parameter:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 1700 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)50 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)50 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4000 [V]
UF (maximum forward voltage)1.8 [VDC]
IR (Rückstrom)200 [µA]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-55 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)175 [°C]
Rthjc (case)0.32 [°C/W]
Abmessungen der Anschlüsse0.00 [mm]

!_souvisejici zbozi_! - MSCDC50H1701AG

I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL   Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709   Hersteller-Nr.: F05-AL2-25,4x38,2mm-Uni  
Menge [Stück]1+10+50+100+
EUR/Stück0,70870,66930,62990,5512
Gesamtbestand: 2259
Hersteller: -  
RoHS
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