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MSCDC200H170AG

SiC Diode Full Bridge Power Module 1700V/ 100A SP6C

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MSCDC200H170AG Microchip Technology
MSCDC200H170AG Microchip Technology
MSCDC200H170AG Microchip Technology
Stück
ID Code:188056
Hersteller:Microchip Technology
Preis inkl. MwSt. : 1 260,5343 €
Preis ohne MwSt. : 1 041,7639 €
MwSt.:21 %
Verfügbarkeit:auf Anfrage
Gesamtbestand:0 Stück
Herstellerkennzeichnung: MSCDC200H170AG
Zentrallager Zdice: 0 Stück
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25 + 911,5424 €1 102,9663 €


Grundlegende Informationen:

HerstellerkennzeichnungMSCDC200H170AG 
Art der Komponente:Bridge 1f Uncontrolled Schottky 
KategorieBridge Schottky SiC 
Konfiguration:Bridge 1f 
Anzahl der Schaltungen (im Gehäuse) 2 ks
Art des Materials:!_sic_! 
Luftspalt (nach Artikelnummer) 999.99 [mm]
RoHSJa 
REACHNein 
Gehäusetyp:MODUL 
Gehäuse:!_sp6-3_! 
NOVINKA
RoHS1Ano 

Verpackung und Gewicht:

Einheit:Stück 
Gewicht:330 [g]
Verpackungstyp:TUBE 
Kleinpackung (Anzahl der Einheiten):13 

Elektrophysikalische Parameter:

Udc (URRM, UCEO, Umax) 1700 [V]
Idc max (Tc/Ta=25÷160°C)200 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=100÷119°C)200 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=120÷129°C)35 [A]
IF(AV) (Tc/Ta=130÷139°C)30 [A]
Uisol (@25°C/1min/50Hz)4000 [V]
UF (maximum forward voltage)1.8 [VDC]
IR (Rückstrom)800 [µA]

Thermische und mechanische Parameter:

Tmin (minimale Arbeitstemperatur)-40 [°C]
Tmax (maximale Arbeitstemperatur)175 [°C]
Rthjc (case)0.092 [°C/W]
RM - Anschlussraster[mm]
W - Breite 62 [mm]
L - Länge 108 [mm]
H - Höhe 17 [mm]
Rozměry/Velikost (LxWxH)108x62x17 [mm]
Abmessungen der Anschlüsse2,8 [mm]
Lv - Anschlusslänge[mm]

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I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL I+SOT227Uni-25,4x38,2=005W-AL   Thermally Conductive Pad for insulated Packages SOT-227, ISOTOP and in size 25,4x38,1 mm
ID: 181709   Hersteller-Nr.: F05-AL2-25,4x38,2mm-Uni  
Menge [Stück]1+10+50+100+
EUR/Stück0,73160,69090,65030,5690
Gesamtbestand: 3202
Hersteller: -  
RoHS
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